wsn是什么意思"wsn是什么网络用语"

我是物哥（王正伟）中国物联网圈的老兵

前序：

物联网世界，不管你关心与否，不管你喜欢与否，就这样悄然来到。2020年这个世界首次发生了“物链接”超过了“人链接”，这就是转折点，时代的号角正式吹响，懂的人自然喜欢，不喜欢的自然不懂，拥抱变化是每个人最佳选择。

《物哥圈》的核心价值和初衷如下：1、分享 2、利他 3、解惑

目的很简单：更多分享价值，更多提升认知。

我是物哥，中国物联网圈的老兵，感谢大家的信任！

栏目介绍：

第一项：学习篇：各种学习，各种感悟，时短，时长。

第二项：科技篇：各种最新新闻，产品，技术，趋势等。

第三项：宣传篇：这是收费服务，没什么不好意思啊！我有资源，你要“疗效”。（朋友圈1万+，物联网群200+，覆盖10万+行业人群）

无论是个人、企业还是新产品，欢迎来物哥圈发布广告。

第四项：社群篇：我将定向建立一个有门槛的新社群。不以鸡汤和商业为目的，主要是吸纳一批真正从事产业研究为主的群体。

专业群一定会有收费门槛，定价为1200元年费。（当然，我们福利更多，一定是超值的！）

料青山见我应如是（8）！正文如下：

第一项：学习篇（最近的感悟）

欲成大树，莫于草争。

将军有剑，不斩草蛇。

遇烂人及时止损，遇烂事及时抽身。

格局大的人都懂得一个道理：强者互帮，弱者互争。

人生最大的愚蠢是相互为难。

人生匆匆，自渡是一种能力，而渡人就是一种格局。

很多从个体角度观察荒诞愚蠢的行为或仪式，可能在群体角度有助于建立比较强的连接，使群体更有聚合力。要对这种力量给予尊重。

反之，一些个体看似非常精明，但个体之间缺乏强连接与合作，整体上实际非常虚弱。

人们常犯的错误，是以微观上对于个体的孤立的观察，轻率的引申推导去做宏观预测。

作家会发现，他越是能精确、认真、恰当地表达自己的思想，其文字就越晦涩难懂；而用松散、不负责任的迎合口吻，却能立即得到读者的理解。

随波逐流而来的浅俗道理被认为是接地气的标志：人们知道自己想要什么，因为他们知道别人想要什么。

在任何表达中，对说话对象（而不是对交流本身）的关注都是可疑的：任何具体的事物，如果不是从既存模式中提取出来的，就会显得不体谅人。

这是一种古怪的几乎是一塌糊涂的症状。当代的逻辑非常清楚地说明了这一点，它幼稚地采纳了日常用语中这种扭曲的观念。

含糊的表达允许听者去想象任何适合自己的东西，以及任何已经想到的东西；严格的提法则需要明确的理解和概念上的努力，而人们故意不鼓励这种理解和努力，它们在任何拿来的思想出现之前会造成一种思考的悬停，并把人孤立起来。

只有不需要理解的东西，人们才认为是可以理解的；只有商业制造的、真正异化了的词语，才会让人们感到亲切。

很少有什么东西能对知识分子的道德败坏做出如此大的贡献。谁想逃避它，谁就必须承认沟通能力的倡导者是沟通行为本身的叛徒。

—— 阿多诺《最低限度的道德》

第二项：科技篇

八项新型传感器技术，突破物联网应用

随着微纳技术、数字补偿技术、网络化技术、多功能复合技术的进一步发展，新原理、新材料、新工艺不断涌现，新结构、新功能层出不穷。物联网传感器行业的年增长率更是远高于国内其他行业的平均水平。

我曾经总结过未来传感器最大的趋势就是：

传感器智能化和传感器终端化。

这一切都是从传感器技术不断提升而来的，今天重点介绍下。

1、MEMS

微机电系统（MEMS）是集微机构、微传感器、微执行器、控制电路、信号处理、通信、接口、电源等于一体的微型系统或器件，是对微/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。

MEMS技术包括：硅微机械加工技术、深反应离子刻蚀、LIGA技术、分子装配技术、体微加工、表面微加工、激光微加工和微型封装技术等。

硅微机械加工工艺是MEMS主流技术，它是一种精密三维加工技术，是研制传感器、微执行器、微作用器、微机械系统的核心技术，已成功用于制造各种微传感器以及多功能的敏感元阵列。

深反应离子刻蚀（DRIE）是MEMS结构加工的重要工序之一，主要用于多晶硅、氮化硅、二氧化硅薄膜及金属膜的刻蚀，属一种微电子干法腐蚀工艺。

LIGA技术即光刻、电铸和注塑，是利用深度X射线刻蚀，通过电铸成型和塑料铸模，形成深层三维微结构的方法。

应用上主要包括：微硅电容传感器、微硅质量流量传感器，航空航天用动态传感器、微传感器，汽车专用压力、加速度传感器，环保用微化学传感器等。

2、传感器阵列和多传感参数复合的集成技术

集成化是指多种传感功能与数据处理、存储、双向通信等的集成。如压力、静压、温度三变量传感器；气压、风力、温度、湿度四变量传感器；微硅复合应变压力传感器和阵列传感器等，都使用了集成技术。

传感器集成化有两种：一种是通过微加工技术在一个芯片上构建多个传感模块，组成线性传感器（如CCD图像传感器）；

另一种是将不同功能的敏感元器件制作在同一硅片上，制成集成化多功能传感器，集成度高、体积小，容易实现补偿和校正。

集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺，如压力、静压、温度三变量传感器，气压、风力、温度、湿度四变量传感器，微硅复合应变压力传感器，阵列传感器。

3、智能传感器

采用单片微机进行信息处理，诸如补偿、频倍（细分）和数字转换等硬件线路均可软件化。智能传感器能适应被测参数的变化来自动补偿、自动校正、自选量程、自寻故障，配有数字输出，实现双向通信，且具有较强的环境适应性。

智能传感器的典型代表是高性能的智能工业变送器。如日本横河电机的EJA系列智能变送器，ABB公司的MV2000T系列多功能差压/压力变送器，Rosemount公司的3095MV多参数质量流量变送器，分别采用硅谐振传感器、复合微硅固态传感器和高精度电容传感器作为敏感元件，精度达到0.1075%，具有很高的稳定性和可靠性，十年内不用调零。

4、无线传感器网络（WSN），是由大量静止或移动的具有感知、无线通信与计算能力的传感器构成的多跳自组织网络系统，能根据环境自主完成指定任务。大量传感器通过网络构成分布式、智能化信息处理系统，从多种视角、以多种模式协作地对网络覆盖区域内的事件、现象和环境实时进行监测、感知、采集、分析，获得丰富的、高分辨率的信息，并对这些信息进行处理和传输，发送给观察者。

传感器、感知对象和观察者构成了无线传感器网络的三个要素。WSN包含传感器单元、控制器和无线通信模块，实现数据采集、近距离通信、数据计算和远距离无线通信等功能。

WSN综合了传感器技术、嵌入式操作系统技术、分布式信息处理技术、无线通信技术、能量收集技术、低功耗技术、多跳自组织网络的路由协议、定位技术、时间同步技术、数据融合和数据管理技术、信息安全技术、网络传输技术，关键是克服节点资源限制（能源供应、计算及通信能力、存储空间等），并满足传感器网络扩展性、容错性等要求。

第三项：宣传篇

今天给自己的最新书做个广告，其实写了很久，又意外赶上了疫情，所以一路拖到中秋节前才正式出版。